合理正确地使用波峰焊设备是至关重要的

　　丝印版的透出性要好,要好印刷.不会溢粘在印板开口部周围,给涂拌后,常温下要坚持长时间,有一定的粘着性,就是说置放IC零件时,要有良好的位置安定性。锡膏回收后给加热后对IC零件和回路导体要有良好焊接性,并要有良好的凝集性,不发生过于滑散现象。焊剂的耐蚀性,空气绝缘性,要有良好的规范规格,并无毒性。焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性。锡粉和焊剂不分离。粒径:325-500目,即25-45um,日本的规范是4级,G4或22~38um日本的5级G5外观:圆形(外表积小、氧化度小、脱模性好)含Ag锡粉:用于元件头镀Ag场所。Ag能阻止溶蚀,但并不一定光亮(焊点),有利于端头镀镍(Sn或金)维护。含In铟锡粉:铟比金贵,焊含金焊盘。手动印刷比自动刷浪费要多一些。印刷过程中锡膏会不断干燥,有经验的员工会时常添加新品,工作结束时,将钢网上的膏收集起来,密封存放于冷藏环境,如果实在干的厉害,可以向供应商索取专用的稀释剂来调一下,还是可以用的因此不会造成太多浪费。否则就会浪费较多。
　　锡线浪费征象,针对工厂锡膏.专家介绍说通过锡渣回收,可节省其用量与用度的方法有：增强锡膏,锡线的管控,防备丧失。锡膏回收厂家评价锡膏,锡线每周或每个月的使用量,然后再申购并将其放在柜子里或得当之处注上标识(如数目,领用日期等)由拉长直接管控,员工调换锡膏,锡丝必需拿空的锡膏瓶或胶圈来换;严禁私自调换锡膏,锡线。锡膏使历时必需严酷依照锡膏料理流程来做。出库准绳,必需遵守先辈先出的准绳,切勿造成锡膏在冷柜寄存时间太长;锡渣回收自身含锡量较高,但由于产生了难熔的Sn-Cu合金,所以很难被再利用。锡渣的发生有其必然性,也有规律性,生产作业中注意各方面程序是可以将其降到最低的波峰焊时焊锡处于熔化状态,其表面的氧化及其与其它金属元素（主要是Cu作用生成一些残渣都是不可防止的,但是合理正确地使用波峰焊设备和及时地清理对于减少锡渣也是至关重要的