锡渣回收的清炉也是很关键的,长时间没有清炉,炉中的杂质含量偏高

　　由于锡渣回收的熔化会吸收热量,此时的炉内温度很不均匀,应该等到锡渣******熔解、炉内温度达到均匀状态之后才能开。适时补充锡渣,有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差,即减小焊锡与空气的接触面积,也能减小锡渣的产生。锡渣回收要注意的事项。开盖时间要尽量短 开盖时间要尽量短,当班取出够用的锡渣后,应立即将内盖盖好。不要取一点用一点,频繁开盖或始终将盖子敞开着。盖好盖子 取出锡渣后,将内盖立即盖好,用力下压,挤出盖子与锡渣之间的全部空气,使内盖与锡渣紧密接触。确信内盖压紧后,再拧上外面的大盖。取出的锡渣要尽快印刷 取出的锡渣要尽快实施印刷使用。印刷工作要连续不停顿,一口气把当班要加工的PCB板全部印刷完毕,平放在工作台上等待贴放表贴元件。不要印印停停。已取出的多余锡渣的处理 全部印刷完毕后,剩余的锡渣应尽快回收到一个专门的回收瓶内,并如同注意事项2与空气隔绝保存。******不要将剩余锡渣放回未使用的锡渣瓶内。因此在取用锡渣时要尽量******估计当班锡渣的使用量,用多少取多少。
　　锡渣回收出现问题的处理 若已出现锡渣表面结皮、变硬时,千万不要搅拌。务必将硬皮、硬块除掉,剩下的锡渣在正式使用前要作一下试验,看试用效果如何,若不行,就只能报废了。温度一般都控制得比较低,一般为 250℃±5℃(针对 63/37 的锡条来说),而这个温度是焊料在焊接过程中所要求的最基本要达到的温度,温度偏低,以致锡渣不能达到一个很好的溶解,在使用之时就会造成锡渣过多的情况。焊料从峰顶掉下来的时候,温度降低偏差比较大,焊料混合着空气冲进锡炉中造成于氧化和半溶解现象,导致锡渣的产生。平时的清炉也是很关键的,长时间没有清炉,炉中的杂质含量偏高,也会造成锡渣过多的原因之一,还要定期清炉换锡,一般大约每半年换锡一次。锡本身的抗氧化能力在降低,造成氧化速度加快,从而影响到锡渣产生量增加。没有经常清理锡渣,使峰顶掉下来的含锡不能尽快进入炉中,而不是留在锡渣上面,加热不均匀,也会造成锡渣过多。