锡膏回收揭开锡膏成分秘密

锡膏成份分析报告助焊剂:约10%    
锡粉:Sn63\Pb37 熔点183度  
Sn62\Pb36\Ag2  熔点179度(用的少) 。
粒径:325-500目,即25-45um,日本的标准是4级,G4。    
或22~38um 日本的5级G5。
外观:圆形(表面积小、氧化度小、脱模性好)。
含Ag锡粉:用于元件头镀Ag的场合。   
Ag能阻止溶蚀 ,但并不一定光亮(焊点),有利于端头镀镍(Sn 或金)保护。
含In铟锡粉:铟比金贵,焊含金焊盘。