锡渣回收后最关键的两步

        锡渣回收后的最重要两个环节是所具备的条件和锡渣回收处理后的应用
        一:锡渣回收所具备的条件:
        1.保质期间,粘度的变化要很少, 常要保持均质。
        2.要有良好涂抹性。在常温下要保持长时间,有一定的粘着性,就是说置放IC零件时,要有良好的位置安定性。
        3.在加热后对机件要有良好焊接性,并要有良好的凝集性。
        4.焊剂的耐蚀性,空气绝缘性与无毒性。
        5.残渣要有良好的溶解性及洗净性。
        6.锡渣和焊剂不分离。
        二:锡渣回收处理后的应用:
        1.活化剂: 主要起到去除铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用, 同时具有降低锡,铅表面张力的功效;
        2.触变剂: 是调节焊锡渣的粘度以及印刷性能, 在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用。
        3.树脂: 加大锡渣粘附性,而且有保护和防止焊后再度氧化,对零件固定起到很重要的作用。