锡渣还原剂的优势

　　锡渣还原剂可以提高助焊剂的活性，减少氧化、碳化物成因。提升焊料的湿润性及流动性，使焊点良率提高，包覆碳化物不令其流入焊料内。稳定焊料温度减少投锡次数，避免加温时焊锡温度不稳定。
　　它无烟、无味，无火星，会自然蒸发消耗，不会产生残留物，所以使用后不需做任何额外清洁处理。去除有害杂质减低焊料的内聚力包覆碳化物及其它有害重金属令焊料更干净。不仅适用于生产线控制锡渣的产生，也适用于对收集后的锡渣做集中还原处理。减少铜离子波峰焊接中焊料的杂质主要来源于PCB上焊盘的铜浸析，过量的铜会导致焊接缺陷增多。
　　锡渣回收还原剂符合免洗标准要求，板底干净，不会对PCB的清洁度造成负面影响，也不会与焊剂、焊料及PCB上的各种材料发生不良反应。