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废锡行业的发展前景
发布人:管理员 发布时间:2012-8-1
锡最主要还是应用在电子制造业方面.多年来,锡资源一直处于供不应求.因此,废锡回收对于环境锡资源的紧缺,有比较大的帮助。
随着半导体行业的增速释放,电子焊料依然雄踞锡下游需求半壁江山.在11年2季度,受日本地震影响,全球的电子产业增速有所放缓,但是考虑到日本电子原料及设备的复产周期的影响,以及订单向后传导的情况,3季度开始全球电子制造业将会出现恢复性增长的同时,并将出现快于预期的情况。
全球PCB 电路板的出货量来看,预计未来5年将依然保持甚至超过5%的年复合增长率,达到6.9亿平方米,对PCB电路板的标准尺寸折算,大概为228 亿块,按照每块标准尺寸的PCB电路板消耗锡8-9.5克计算可得,至15年全球电子焊料拉到锡需求大概为20.6万吨,CAGR达到12.5%。
而根据测算,到2015年,这将带来锡需求增长4000吨;另外假设卤锑协同和氧化锑的需求有三成由锡酸锌来替代,则可增加锡需求32324吨;两者合计,未来5年化工领域锡需求将实现成倍增长。
中国与印尼锡矿储量占全球52%,而锡精矿产量却高达66%.另外从公司层面看,全球前十大锡生产企业生产全球 70%的产量,集中度较高.自马来西亚出现锡矿资源枯竭困境之后,印尼以及中国的锡精矿开采就开始进入保护性开采的政策引导下,特别是2005年以后的印尼的锡精矿的产出呈逐年递减的态势,而中国虽然并没有出现骤减的格局,但是在锡及其制品的出口配额中却开始出现明显的量减控制,意在强化下游产业链的延伸。
由此可以看出,锡的缺口将越来越大,由废锡回收制成的再生锡所占比率将越来越大,也将越来越重要。
随着半导体行业的增速释放,电子焊料依然雄踞锡下游需求半壁江山.在11年2季度,受日本地震影响,全球的电子产业增速有所放缓,但是考虑到日本电子原料及设备的复产周期的影响,以及订单向后传导的情况,3季度开始全球电子制造业将会出现恢复性增长的同时,并将出现快于预期的情况。
全球PCB 电路板的出货量来看,预计未来5年将依然保持甚至超过5%的年复合增长率,达到6.9亿平方米,对PCB电路板的标准尺寸折算,大概为228 亿块,按照每块标准尺寸的PCB电路板消耗锡8-9.5克计算可得,至15年全球电子焊料拉到锡需求大概为20.6万吨,CAGR达到12.5%。
而根据测算,到2015年,这将带来锡需求增长4000吨;另外假设卤锑协同和氧化锑的需求有三成由锡酸锌来替代,则可增加锡需求32324吨;两者合计,未来5年化工领域锡需求将实现成倍增长。
中国与印尼锡矿储量占全球52%,而锡精矿产量却高达66%.另外从公司层面看,全球前十大锡生产企业生产全球 70%的产量,集中度较高.自马来西亚出现锡矿资源枯竭困境之后,印尼以及中国的锡精矿开采就开始进入保护性开采的政策引导下,特别是2005年以后的印尼的锡精矿的产出呈逐年递减的态势,而中国虽然并没有出现骤减的格局,但是在锡及其制品的出口配额中却开始出现明显的量减控制,意在强化下游产业链的延伸。
由此可以看出,锡的缺口将越来越大,由废锡回收制成的再生锡所占比率将越来越大,也将越来越重要。
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